Formnext + PM La linea di espositori della Cina meridionale

May 12, 2023

26 maggio 2023

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Formnext + PM South China ha annunciato la sua prima formazione di espositori per il 2023, la cui forza, si afferma, riflette la ripresa del settore manifatturiero cinese. Ad aprile, la Cina ha annunciato che il suo prodotto interno lordo (PIL) era cresciuto del 4,5% su base annua nel primo trimestre del 2023, superando le previsioni del mercato. Mentre i consumi hanno rappresentato la crescita più forte, gli investimenti sono aumentati del 7% su base annua nel settore manifatturiero. La produzione industriale ha registrato una crescita costante: +3,9% a marzo, contro il 2,4% del periodo gennaio-febbraio.

Con questo in mente, gli organizzatori riferiscono che molte aziende leader nei settori della produzione additiva, della metallurgia delle polveri, dello stampaggio a iniezione di metalli e della ceramica avanzata esporranno a Formnext + PM South China. L'evento di tre giorni si svolgerà presso lo Shenzhen World Exhibition and Convention Center dal 29 al 31 agosto e prevede di ospitare 300 espositori.

Tra gli espositori confermati figurano, per settore:

Amesos Advance Manufacturing, Avimetal AM Tech, Black Box 3D, Bright Laser Technologies, Eplus 3D, Farsoon Technologies, HP Inc, Kocel Intelligent, LiM Laser, North Bridge New Material, Oqton, Phrozen, Ten Dimensions Technology, Uprise 3D e Vilory

Tecnologia e materiali avanzati, prodotti aerei, tecnologia CFine Machinery, tecnologia Hiper Vacuum, gruppo Jinchuan, Sinterzone Tech, Sunshine Precise Tooling, tecnologia macchinari TDG, materiali avanzati Yuean e sviluppo tecnologico Zhujin

3DCERAM, tecnologia Ceramplus, Cincy Intelligent Equipment, Companion Precision Ceramics, Huamei Fine Technical Ceramics, Jiuyajiu Tablet Machinery Manufacturing, Naura Vacuum Technology, Orient Zirconic Ind Sci & Tech, Sanxing Feirong Machine, Sinoma Advanced Materials e altro ancora

Negli ultimi anni, la produzione additiva in metallo Binder Jetting ha visto un crescente interesse da parte di settori come l’industria automobilistica, grazie ai suoi vantaggi in termini di costi e all’elevata efficienza nella produzione di massa di parti metalliche. In risposta a questo interesse, questo forum riunirà sotto lo stesso tetto esperti di aziende leader tra cui HP, Wuhan Easymade, Voxelject, Longyuan AFS, Digital Metal e DEW Additive Manufacturing per discutere della tecnologia Binder Jetting.

Negli ultimi anni l’industria della produzione additiva è stata uno dei settori di investimento più popolari del mercato globale dei capitali e delle istituzioni di venture capital. Organizzata congiuntamente con Guangdong Materials Valley, Zhongda Venture Capital e Zhongda Innovation Valley, la conferenza mira a collegare le aziende innovative di produzione additiva agli istituti di investimento professionali e a promuovere uno sviluppo più completo per il settore.

Lo scopo di questo vertice coprirà l'intera catena di approvvigionamento, dai materiali fondamentali, ai componenti chiave, alle apparecchiature di elaborazione avanzate fino alle soluzioni globali. Esperti di rinomati istituti di ricerca e dirigenti senior di aziende leader nel settore dei materiali e delle applicazioni presenteranno le loro ricerche, fornendo approfondimenti strategici per lo sviluppo dei settori dello stampaggio a iniezione e della produzione additiva.

Questo vertice si concentrerà su sei temi principali: la situazione attuale e le prospettive applicative, la chiave per la maturità tecnologica e il miglioramento delle prestazioni dei prodotti, le restrizioni all'innovazione, la spinta della ricerca accademica verso lo sviluppo industriale, i risultati originali delle imprese in termini di ricerca e sviluppo e il trasferimento e la trasformazione di risultati della ricerca. Esperti del settore, accademici e alti dirigenti sono stati invitati a discutere le applicazioni della produzione additiva ceramica in campo medico.

Il personale senior di aziende leader e professori di rinomate università sono stati invitati ad avere conversazioni dirette su questioni lungo la catena di fornitura dei componenti elettronici, come materie prime ad alte prestazioni, dispositivi chiave e applicazioni di fascia alta.

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